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Xinlinx zynq7045国产替代 FMQL45T900全国产化 ARM 核心板+扩展板

TES745D 是一款基于 FMQL45T900 的全国产化 ARM 核心板。该核心板将 FMQL45T900(与XC7Z045-2FFG900I 兼容)的最小系统集成在了一个 87*117mm 的核心板上,可以作为一个核心模块,进行功能性扩展,能够快速的搭建起一个信号平台,方便用户进行产品开发。核心板上分布了 DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网 PHY 芯片等。通过两个板对板连接器 FMC 实现 PL 端 IO 的扩展。
FMQL45T900 是全可编程融合芯片,在单芯片上集成了基于具有丰富特点的四核处理器的处理系统(Processing System,PS)和可编程逻辑(Programmable Logic,PL),基于最先进的 28 纳米工艺。配合相应的开发软件,可实现一体化软硬件平台,方便开发,缩短开发周期,节约生产成本。

实物图

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技术指标

 板载 FPGA 可编程融合芯片:
 FPGA 型号: FMQL45T900;
 片上系统(PS):四核处理器、最高主频 1GHz;
 逻辑资源(PL):逻辑单元 350K,块 RAM 19.2Mb;
 逻辑资源(PL):GTX 16 个,DSP 900 个;

模块主要存储与接口资源:
 PS 端缓存:1 组 DDR3 SDRAM,32 位,容量 1GByte;
 PS 端其他存储资源:1 片 EMMC(8GByte)、1 片 SPI Flash
(256Mbit 容量);
 PS 端网络:1 路 1000BASE-T 自适应千兆以太网;
 PS 端时钟:1 个 33.333MHz 晶振,系统时钟
 PL 端缓存:1 组 DDR3 SDRAM,64 位,容量 2GByte;
 PL 端时钟:1 个 50MHz 晶振,逻辑时钟;

板卡支持看门狗复位;
 互联接口:
 接口连接器:2 个 FMC 连接器;
 FMC1:8 路 GTX,17 对 LVDS,28 路 PS MIO;
 FMC2:8 路 GTX,80 对 LVDS;

物理与电气特征
 板卡尺寸:87 x 117mm
 板卡供电:2A max@+12V(±5%)
 散热方式:自然风冷散热

环境特征
 工作温度:-40°~﹢85°C;
 存储温度:-55°~﹢125°C;
 工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

 集成板级软件开发包(BSP):
 支持 PS 端开发技术支持;
 支持 PL 端扩展应用与支持;
 可根据需求提供定制化算法与系统集成:

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